Beberapa bulan lalu Huawei telah meluncurkan smartphone
andalannya, P8. Semenjak tahun 2012
dimana generasi P diluncurkan dengan peluncuran P1 , dan semenjak itu pula
secara berurutan huawei meluncurkan P6,P7 ,dan P8 pada tahun ini. Serie P di
targetkan untuk pasar high-end dengan membangun kualitas yang terjamin dan
premium.
P8 sukses mengungguli
P7 keduanya adalah perangkat yang mengarah pada high-end. P8 mempunyai
banyak perbedaan dari P7 dengan melepas glass pada bagian belakang demi sebuah
logam unibody di setiap sisinya. Ukuran
dari P8 juga lebih lebih sedikit besar di banding P7, keuntungan lainnya yaitu
lebih lebar 3mm dan lebih tinggi 5.1 mm di banding versi sebelumnya, dan
dimensi nya mencapai 144,9x71,8x6.4mm.
P8 juga memiliki ketebalan sebesar 6,4mm sehingga ponsel tersebut telihat
tipis.
Sebelum kita melihat design dari perangkat tersebut , mari
kita lihat spesifikasi dari P8 itu sendiri
Huawei masih terus menggunakan in-house Hisilicon-design
SoCs dirancang dengan penggunaan new kirin 930 atau 935. SoC adalah bagian
dual-cluster dengan total 8 ARM Cortex A53 CPU core. Berbeda dari biasanya. Implementasi
LITTLE vendor silikon akan memilih menggunakan dua arsitekur CPU yang
berbeda,penggunaan kirin 930 pada frequency rendah dan di optimalkan dengan memasangkan A53 pada frequency
tinggi.HiSilicon sebuah sebutan frekuensi tinggi pada inti A53e, meskipun tidak
memiliki perbedaan arsitektur dengan A53 selain tata letak fisik yang di optimalkan
untuk frequency lebih tinggi.
Namun ada sesuatu yang membingungkan mengapa ada dua model
SoC yang di cantumkan pada spesifikasi device, tapi nampaknya itu adalah sebuah
HiSilicon yang sama , untuk Hi3635 berdasarkan perbedaan frequensi bining yang dapat di
capainya. Seperti, ada dua varian P8 dan P8max untuk kirin “930” kecepatan
cluster A53 mencapai clock 2.0Ghzdan 16 NAND memori, sedangkan model yang lebih
mahal datang dengan penyimpanan 64GB menggunakan kirin “935” dengan clock
2.2GHz , pada penggunaan Honor 6 dan Mate7, dengan menggunakan chipset yang
sama Hi3635 perbedaannya terletak pada merek nya (kirin 920 dan kirin 925)
kecepatan clock lebih besar pada kirin 925.
Selain perubahan arsitektur CPU, Hi3635 tampaknya ada
perbedaan sedikit dengan Hi3630. Dilihat dari ARM mali T628MP4, yang berjalan
pada clock yang tinggi dari 680MHz. Memori sub-System juga di perbaharui dengan
32-bit dual-channel memory controller dengan design LPDDR3-1600. Dengan memori
total 3GB pada model P8. Seperti yang di prediksikan huawei tetap menggunakan
TSMC’s 28nm perocess;68.
Hisilicon pertama dilengkapi modem yang terintegrasi kirin
920, dan 930 dengan sedikit downgrade dalam kemampuan yang hanya mendukung UE kategori 4G LTE, mencapai 150Mbps downstream
dan 50Mbps upstream.
Untuk kamera
huawei P8 nampaknya sangat mengecewakan untuk Honor 6 dan Mate 7 pada performa
kamera, karena keduanya manampilkan foto dan video yang kualitasnya
mengecewakan. P8 merubah melalui pengenalan merk baru Sony sensor, IMX278. Ini adalah
jenis kedua dari implementasi RGBW (atau RGBC) setelah unit OmniVision di
temukan dengan keaslian Moto X, Huawei juga meninggalkan on-SoC still-image
processing untuk eksternal khusus Altek ISP. Modul kamera mendukung dua sumbu
optikal image stabilization mencapai 2o kebebasan bergerak. Semua perubahan
ini menandai perubahan yang siginifikan untuk Huawei untuk P8.
Kembali ke desain P8, kita melihat perubahan sasis semua
logam yang pernah di perkenalkan pada P7. P8 tetap di design unibody dengan
non-removable 2680mAh (10.19 Whr). Bagian depan ponsel mengikuti desain slab
dengan layar 1080p.
Berbeda dengan sisi kiri tanpa fitur apapun , sisi kanan
menggunakan tombol power dan volume serta ejectable untuk nanoSim/microSD,
Volume rocker sangat clicky berbeda dengan tombol power,yang tidak hanya
memiliki arsitektur yang khas di atasnya tetapi juga pada sisi sampingnya. Berbicara
tentang sisi kelengkungan membuat pegangan yang sangat nyaman saat di tekan
oleh bevels bagian depan dan belakang.
Di bagian atas kita menggunakan jack headphone 3.5mm dan
ditambah microphone. Di bagian bawah menggunakan microUSB 2.0 dengan diapit dua
sekrup Torx dan dua symmetrical speaker grill. Tampaknya Huawei juga
menambahkan perekat tambahan untuk logam shell dan layar.
Design Huawei di sebut “ single audio chamber speaker system”.
Tetapi dalam prakteknya pegangan yang
terpat pada dasarnya hanya untuk estetika dan berfungsi sebagai tempat
microphone bawah. Speaker output P8 mengeluarkan suara yang keras dan jernih.
Bagian belakang P8 ini di tekankan oleh plastic injection
mold lines (yang berfungsi sebagai dielektrik untuk perangkat antena) dibagian
bawah ponsel, sedangkan di bagian atas kita melihat sepotong kaca yang sebagian
berfungsi sebagai penutup kamera dan elemen design itu sendiri.
Huawei bangga menampilkan kemampuan kamera flashnya di
bagian belakang. Dan kamera depan yang tampaknya memiliki kedalaman 1,5mm dari
lapisan kaca.
0 komentar:
Posting Komentar